목차 보기
- 납 제거 도구
- 솔더 윅 쓰는 법
- 솔더 석커 쓰는 법
- 부품 종류별 제거
- 패드가 들떴을 때
- 재납땜 팁
- 수정을 줄이는 습관
- 정리
Table of contents
- Tools for removing solder
- How to use solder wick
- How to use a solder sucker
- Removal by type of part
- When a pad has lifted
- Tips for resoldering
- Habits that reduce corrections
- Summary
납땜 후 부품 방향이 틀린 것을 발견하거나, 불량 부품을 바꿔야 하거나, 배선을 수정해야 할 때가 반드시 옵니다. 이때 부품을 억지로 뜯으면 패드가 들뜨고 기판이 망가집니다. 납을 깔끔하게 제거하는 도구와 순서를 알면 몇 번이든 안전하게 수정할 수 있습니다. 이 글에서는 솔더 윅과 솔더 석커의 사용법, 부품 종류별 제거 순서, 패드 손상을 막는 요령, 망가진 패드를 살리는 방법을 정리합니다.
납 제거 도구
입문에는 솔더 윅과 솔더 석커 하나씩을 갖추면 충분합니다.
솔더 윅 쓰는 법
- 솔더 윅 끝에 플럭스를 바르거나 플럭스가 묻은 부분을 쓰면 납 흡입이 훨씬 잘 됩니다(납과 플럭스 고르기).
- 솔더 윅을 제거할 납 위에 올리고, 그 위에 인두 팁을 대어 납이 녹으면서 윅으로 빨려 올라가게 합니다.
- 윅을 인두와 함께 패드 위에서 평평하게 끌어당기듯 떼어 냅니다. 윅이 패드에 붙어 있을 때 힘주어 당기지 마세요. 납이 굳으면 패드가 뜯깁니다.
- 사용한 부분은 잘라 버리고 새 부분을 씁니다.
솔더 석커 쓰는 법
- 석커의 플런저를 눌러 장전합니다.
- 납땜 부위를 인두로 완전히 녹입니다.
- 석커 노즐을 녹은 납 가까이에 대고 버튼을 눌러 납을 빨아들입니다. 타이밍이 중요합니다. 납이 녹은 순간에 바로 눌러야 합니다.
- 노즐 안에 찌꺼기가 쌓이면 청소합니다.
부품 종류별 제거
2~3개 다리 부품(저항, 다이오드, 커패시터, 트랜지스터)
- 한쪽 다리의 납을 솔더 윅이나 석커로 제거합니다.
- 다른 쪽도 같은 방법으로 제거합니다.
- 부품을 살짝 흔들어 보고 걸리는 곳이 있으면 해당 다리의 납을 더 제거합니다.
- 두 다리가 모두 자유로워지면 부품을 천천히 뽑습니다.
급하면 한쪽 다리의 납을 인두로 녹여 부품을 살짝 당기고 다른 쪽을 녹이는 방법도 있지만, 열이 부품에 오래 가해지니 값싼 부품에서만 쓰세요.
다리가 많은 IC
IC는 한꺼번에 떼기 어렵습니다. 다음 순서를 권합니다.
- IC 소켓을 쓰는 것이 가장 좋은 예방책입니다. 소켓에 꽂아 두면 뺄 때 납땜을 건드릴 필요가 없습니다(DIP IC 핀 번호 읽기).
- 소켓 없이 납땜했다면 핀 하나하나의 납을 솔더 석커로 제거합니다. 14핀이면 14번 반복합니다.
- 석커로 제거한 뒤에도 붙어 있는 핀은 솔더 윅으로 마무리합니다.
- 모든 핀이 자유로워졌는지 핀셋으로 하나씩 눌러 보고 IC를 천천히 위로 당깁니다.
- 도저히 안 떨어지면 IC 몸체를 잘라 내고(IC는 포기) 핀을 하나씩 뽑아 구멍을 정리합니다.
구멍에 납이 막혔을 때
구멍을 막은 납은 인두 팁으로 녹인 상태에서 이쑤시개나 가는 핀으로 밀어 뚫거나 솔더 석커로 빨아들입니다. 구멍 안에서 억지로 부품을 밀면 구리 도금이 벗겨집니다.
패드가 들떴을 때
과열하거나 힘을 주면 패드가 기판에서 들뜨거나 떨어질 수 있습니다.
- 패드는 5초 이내에 작업을 마치도록 하세요. 열을 오래 가하면 접착제가 녹아 패드가 일어납니다.
- 패드가 떨어졌다면 구멍을 새로 사용하지 말고 이웃한 홀을 쓰고 점퍼선으로 연결합니다. 패턴도 같은 설계 도구에서 배치를 조금 바꿔 다시 그리면 됩니다.
- 반쯤만 들뜬 패드는 부품을 고정한 뒤 에폭시나 순간접착제로 눌러 주고 납땜합니다.
재납땜 팁
- 제거한 자리에 다시 납땜할 때는 패드와 구멍을 깨끗하게 정리하고 새 납과 플럭스를 씁니다. 오래된 납은 산화되어 잘 붙지 않습니다.
- 부품을 교체해도 같은 면에서 같은 방식으로 납땜합니다(납땜 기초).
- 수정한 뒤에는 도통 시험으로 인접 패드 쇼트를 다시 확인합니다(완성했는데 동작하지 않을 때: 단계별 점검표).
수정을 줄이는 습관
납땜 전에 패턴도에서 방향과 배치를 확인하고(특히 IC 방향과 극성), 키가 낮은 부품부터 한 개씩 납땜하면서 도통 시험으로 확인하세요. 수정이 필요한 순간은 대부분 확인을 건너뛰었을 때 생깁니다.
정리
납 제거는 새 플럭스를 쓰고, 납을 완전히 녹인 상태에서, 힘을 주지 않고 하는 것이 핵심입니다. 솔더 윅은 정리용, 솔더 석커는 스루홀 제거용으로 함께 갖추고, IC는 처음부터 소켓을 쓰세요. 패드가 손상되면 점퍼로 우회합니다. 작업 중 안전은 납땜 작업 안전에서 확인하세요.
Sooner or later, after soldering, you find a part in the wrong direction, need to replace a faulty part, or need to fix wiring. If you tear a part off by force at that point, the pads lift and the board is ruined. If you know the tools and the order for removing solder cleanly, you can safely make corrections any number of times. This article covers how to use solder wick and a solder sucker, the removal order by type of part, how to avoid damaging pads, and how to save a damaged pad.
For beginners, having one solder wick and one solder sucker is enough.
How to use solder wick
- Applying flux to the end of the wick, or using a part with flux on it, makes it soak up solder much better (Choosing Solder and Flux).
- Place the wick on the solder to be removed and put the iron tip on top of it, so the solder melts and is drawn up into the wick.
- Pull the wick away together with the iron, sliding it flat across the pad. Do not pull hard while the wick is stuck to the pad. If the solder sets, the pad is torn off.
- Cut off the used part and use a fresh section.
How to use a solder sucker
- Press down the sucker's plunger to cock it.
- Melt the soldered joint completely with the iron.
- Put the sucker nozzle close to the molten solder and press the button to suck it up. Timing is important. You must press right at the moment the solder melts.
- Clean it when residue builds up inside the nozzle.
Removal by type of part
Parts with 2 to 3 leads (resistors, diodes, capacitors, transistors)
- Remove the solder from one lead with solder wick or the sucker.
- Remove the other the same way.
- Wiggle the part slightly, and if something catches, remove more solder from that lead.
- When both leads are free, slowly pull the part out.
If you are in a hurry, there is a way to melt one lead's solder with the iron, pull the part slightly, and then melt the other side, but heat is applied to the part for a long time, so use it only on cheap parts.
ICs with many leads
It is hard to take an IC off all at once. We recommend this order.
- Using an IC socket is the best prevention. If it is plugged into a socket, you do not need to touch the soldering when pulling it (Reading DIP IC Pin Numbers).
- If you soldered without a socket, remove the solder from each pin with a solder sucker. For 14 pins, repeat 14 times.
- For pins still attached after using the sucker, finish with solder wick.
- Press each pin one by one with tweezers to check that all are free, and slowly pull the IC up.
- If it absolutely will not come off, cut off the IC body (giving up on the IC), pull the pins out one by one, and clean up the holes.
When a hole is plugged with solder
For solder blocking a hole, melt it with the iron tip and push it through with a toothpick or a thin pin, or suck it up with a solder sucker. If you push a part by force inside the hole, the copper plating comes off.
When a pad has lifted
Overheating or applying force can lift a pad off the board or detach it.
- Finish the work on a pad within 5 seconds. If heat is applied too long, the adhesive melts and the pad rises.
- If a pad has come off, do not use that hole again; use a neighboring hole and connect with a jumper wire. In a design tool like Patterndo, just redraw with the layout slightly changed.
- For a pad that is only half lifted, hold the part in place, press the pad down with epoxy or super glue, and then solder.
Tips for resoldering
- When soldering back into a spot you cleared, tidy up the pad and the hole and use fresh solder and flux. Old solder is oxidized and does not stick well.
- Even when you replace a part, solder it from the same side in the same way (Soldering Basics).
- After the fix, recheck for shorts between adjacent pads with a continuity test (It Is Finished but It Does Not Work: A Step-by-Step Checklist).
Habits that reduce corrections
Before soldering, check orientation and placement in Patterndo (especially IC orientation and polarity), and solder one part at a time from the shortest parts, checking with a continuity test. Most moments when you need to correct something come from skipping the checks.
Summary
The core of removing solder is using fresh flux, with the solder fully melted, and without applying force. Keep solder wick for tidying and a solder sucker for through-hole removal, and use a socket for ICs from the start. If a pad is damaged, work around it with a jumper. For safety while working, see Soldering Safety.
이 글은 학습 목적의 일반적인 안내입니다. 부품마다 규격과 핀 배열이 다를 수 있으니 실제 작업 전에는 사용하는 부품의 데이터시트를 확인하세요. 안전과 관련된 작업은 항목별 주의 사항을 먼저 읽고 진행하세요.This article is general guidance for learning purposes. Specifications and pinouts differ between parts, so check the datasheet of the part you use before real work. For safety-related work, read the cautions for each item first.